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湖南电路设计公司,单片机开发设计,24小时服务

2024-04-24 11:00:01 727次浏览

价 格:1000

对于某些无法通过外观检查的部分以及PCB内部的通孔和其他内部缺陷,我们必须使用X射线透视检查系统 去检查。 X射线荧光透视系统使用不同的材料厚度或不同的材料密度来吸收X射线或通过不同的原理透射光。 此技术更多地用于检查PCBA焊点内部的缺陷,通孔内部的缺陷以及高密度封装BGA或CSP器件的缺陷焊点的位置。 当前的工业X射线荧光透视设备的分辨率可以达到小于一微米,并且它已经从二维成像设备转变为三维成像设备。 甚至五维(5D)设备都已用于包装检查,但是这种5D X荧光透视系统非常昂贵,很少在工业中得到实际应用。

切片分析是通过一系列方法和步骤(例如取样,镶嵌,切片,抛光,腐蚀, 和观察。 通过切片分析,您可以获得有关PCB微观结构的丰富信息(通孔,电镀等),这为下一步的质量改进提供了良好的基础。 但是,此方法具有破坏性。 切片后,样品将被销毁。 同时,该方法需要大量的样品制备,并且样品制备需要很长时间,这需要训练有素的技术人员来完成。 有关详细的切片过程,请参阅IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810过程。

被浏览过 482241 次    版权所有:长沙基准自动化控制工控PLC编程设计公司(ID:35164593) 技术支持:胡俊芝

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